「融资快报」“黑芝麻智能科技”获近亿美元B轮融资

人工智能计算平台研发商“黑芝麻智能科技”宣布获得B轮融资，由君联资本旗下专业半导体基金君海创芯领投，上汽集团、SK中国、招商局集团旗下招商局创投、北极光创投、达泰资本、风和资本等跟投。

据了解，黑芝麻智能科技成立于2016年8月，在上海和硅谷设有研发中心，主要研发人工智能系统级计算芯片（SoC），核心技术包括图像／视频处理、光学处理、感知理解算法、深度神经网络和融合感知系统，相当于提供一个从传感器端到应用端的全栈式感知解决方案。针对车辆、行人、车道线、交通标识、信号灯等信息，通过传感器感知信号，利用控光技术把光场进行处理，使得摄像头能在各种特殊工况条件下成像，再通过毫米波雷达、超声波雷达、GPS、IMU与摄像头融合，把这些信号传入到黑芝麻感知系统，再通过优化的SoC计算平台，把感知结果传给自动驾驶企业去做决策和控制。

黑芝麻智能科技联合创始人兼CEO单记章表示，目前黑芝麻的目标市场是L2．5及其以上的自动驾驶，客户包括上汽、一汽、滴滴、比亚迪、蔚来、博世等。同时，单记章透露黑芝麻计划今年年底推出车规级芯片的工程样片。

                                                               （创新观察网编辑部，张莉莉）